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진행중인 교육과정
[앞장감 양성] 전파소재부품 과정 2. 기술과 산업
강사명 진행상태  접수중
교육기간 2020-12-01 ~ 2020-12-03 접수중
교육시간 종일교육
총 주, 총 3일, 총 21시간
교육비 0원 고용보험환급여부 자세히
교육장소 서울시 강서구 공항대로 663, 골든서울호텔 지하1층 연회장(주차가능)
교육개요 본 과정은 전파소재부품 재직 전문가 과정2로 최신 전파소재부품 기술 이해, 5G 등 최신 무선 전송기술 이해, 최신 전파소재부품 무선통신 구현 기술 이해, 전파소재부품 기술개발 동향, 최신 국내외 전파소재부품 산업동향 등으로 구성되어 있는 과정임

- 최신 전파소재부품 기술 이해(Ⅰ)
- 최신 전파소재부품 기술 이해(Ⅱ)
- 5G 등 최신 무선 전송기술 이해
- 최신 EMC 대책기술동향
- 전자파 차폐의 기술동향
- 5G RF 기술
교육대상 중소벤처기업 재직자(예비취업자 포함)

위 대상자 외 참석 희망자는 45만원의 별도 교육비용이 발생합니다.
문의 한국전파진흥협회 전파방송통신교육원 박근수 과장, Tel : 02-317-6118, E-mail : leader@rapa.or.kr
교육시간표
NO 구분 교육시간 교육내용
1 최신 전파소재부품 기술 이해(Ⅰ) 3H ● 안테나, RF부품, RF센서, 계측기 등 전파 관련 부품·모듈 분야
● 나노융합기술 적용
● 전파소재 부품의 특성과 회로에서의 응용과 요구사항
● High Speed Digital Design
2 최신 전파소재부품 기술 이해(Ⅱ) 4H ● 전자파 저감부품(노이즈 필터, 코일, 인덕터, 페라이트 코어, 칩 비드, 서지 대책 부품, 배리스터 등)
● 소재부품의 제품에서 작동원리 및 요구되는 특성
● 통신선로에 대한 EMC대책부품
3 5G 등 최신 무선 전송기술 이해 3H ● 전자파 기본 개념
● 세대별 이동통신 기술
● 5G mmWave 전자파 특성
● RF기술
4 최신 EMC 대책기술동향 2H ● 장비/기기별 환경과 EMC대책, 공통적 대책기법
● 전자파 우회설계
● 5G 부품 PCB 설계 시 고려해야 하는 사항
5 전자파 차폐의 기술동향 2H ● 차폐 이론
● 차폐재의 신제품 동향
● 차폐 기능의 재료
● 차폐 시장 규모
● 차폐측정방법
6 5G RF 기술 7H ● 5G 기지국 및 단말 기술
● 5G 부품 PCB 설계 시 고려해야 하는 사항
● 5G RF 기술
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