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진행중인 교육과정
3D DI/DCP System - 3D Digital Intermediate/Digital Cinema Packaging System
강사명 진행상태  교육종료
교육기간 2012-07-10 ~ 2012-07-12 종료
교육시간 09:30~17:30
총 1주, 총 3일, 총 21시간
교육비 100,000원 고용보험환급여부 자세히
교육장소 서울특별시 강남구 역삼동 635-4 한국과학기술회관 신관 5층 한국전파진흥협회 전파방송통신
교육개요 영상 후반작업의 또 하나의 영역인 DI(디지털 색보정)실습 작업을 통해 완성된 3D영상과 디지털 시네마 보안기술(디지털 시네마 패키징)이 적용된 최종 입체영상을 직접 마스터링(Mastering)해 봄으로써 3D영상의 후반작업 핵심 기술을 습득할 수 있는 교육과정
교육대상 SO, PP, 지상파 및 방송관련 분야 종사자
선수지식 3D 제작 기초이론
실습장비 Mac Pro 후반작업 시스템
기대효과 3D 입체영상 DI 기술 획득을 통한 전문 인력 양성
방송 및 3D 입체영상 관련분야 종사자 실무능력 향상
전형방법 인터넷 선착순 접수
※ 교육과정 지원 인원이 10명 미만시 폐강될 수 있음(추후통보)
제출서류
문의 Tel.02)317-6198.6199/ Fax.02)317-6062
교육시간표
NO 구분 교육시간 교육내용
1 3D영상 후반작업 워크플로어 3H ? DI 소개

? 영상에서 DI의 역할

? 3D 입체영상 제작이론

- 입체영상 콘텐츠의 제작과정 이해

- 영상 후반작업 워크플로어의 이해
2 디지털 시네마 패키지 프로세스 4H ? DCI(Digital Cinema Initiatives)의 이해

- DCP 패키징, KDM, 포렌식 마킹, 링크 프로텍션, 보안로그 등

? 영상 콘텐츠 유통과정의 이해
3 색보정의 기본 7H ? 영상원본에 따른 작업공정

? Editing 기능 이해

? Power Windows

? HVS Keying
4 디지털 색보정의 활용 7H ? 프라이머리 색보정 실습

? 세컨드리 색보정 실습

? 마스터링

? 출력 포맷 유형
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